Պրեմիում սմարթֆոնների շուկա վերադառնալուց ի վեր Huawei-ին հաջողվել է մատակարարել սեփական Kirin պրոցեսորներով աշխատող ավելի քան 100 միլիոն սարք։ Միջազգային խիստ պատժամիջոցների պայմաններում ընկերությունն ամբողջությամբ վերակառուցել է կիսահաղորդիչների արտադրության շղթան՝ հասնելով չիպերի տեղական արտադրության բարձր մակարդակի։

Տեխնոլոգիական առաջընթացի հաջորդ փուլը Kirin 9050 ֆլագմանային չիպերի զանգվածային թողարկումն է։ Այս պրոցեսորում առաջին անգամ ներդրվել է նորարարական LogicFolding ճարտարապետությունը, որը միավորում է ավելի քան 50 միլիոն հիբրիդային միացումներ և 53,5 տոկոսով ավելացնում տրանզիստորների խտությունը։ Խոշորածավալ արտադրությունն իրականացվել է բացառապես տեղական էլեկտրոնային մատակարարման շղթայի աջակցությամբ։

Կիսահաղորդիչների ինքնավար զարգացման ծրագիրը շարունակվում է ըստ նախատեսված ժամանակացույցի։ 2027 թվականին նախատեսված հաջորդ սերնդի գերժամանակակից պրոցեսորն արդեն անցնում է փորձարկումների փուլը, ինչը փաստում է արտաքին սահմանափակումներից անկախ երկարաժամկետ ռազմավարության կենսունակությունը։